利亞德領航高階MIP技術革新 開啟Micro LED顯示新時代

日前，2025第六屆全球Mini/Micro led顯示技術周在廈門盛大召開，集團以行業領軍者姿態，向全球展示了其在高階MIP研發上的重要技術突破與進展。集團旗下利晶微電子總經理潘彤受邀發表《MIP量產化路徑突破及產品化應用》主題演講，首次係統性公開MIP的戰略全景圖，引發行業高度關注。

作為中國電子視像行業協會Mini/Micro LED顯示產業分會（CMMA）的會長單位，利亞德集團已連續數年參編《Mini/Micro LED顯示產業白皮書》以及多項行業規範。本次技術周期間，集團代表與天馬、TCL、華為等來自產業鏈上下遊的200餘家核心企業及專家學者共同探討LED顯示技術如何賦能千行百業。

利亞德MIP產品線布局規劃以Micro LED芯片為基礎，布局RGB直顯單像素封裝/N-in-1多像素封裝分立器件，產品路線秉承芯片持續微縮化，驅動方式PM→AM轉變的思路持續推進創新變革。

01 技術突破：定義高階MIP新標杆

高階MIP（MicroLED in PKG)產品采用全倒裝無襯底、小於50的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色溫和色度視角一致性佳，封裝體支持0303/0404，共陰設計，更加節能低功耗。

顯示效果顯著。無襯底RGB LED芯片半功率角一致，這意味著LED屏幕在超過170Ⱗš„大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問題。

02 產能升級：構築規模化量產壁壘

2024年11月，利亞德第一期全製程自主研發的新一代高階MIP產線（Micro LED封裝技術），在無錫利晶工廠正式落地投產，將極大推動1mm以下高清顯示市場的需求，為市場帶來性價比更高、顯示效果更佳的Micro LED產品。預計第一期高階MIP產能可達1200KK /月，二期產能將擴充至2400KK /月。

03 成本革新：打開市場滲透率

Micro LED倒裝芯片的尺寸持續微縮化，核心原材料芯片成本的隨之持續下降，同時MIP產品相比較於COB產品，在對應PCB基板生產要求較低，帶來了良率的提升，製造成本大幅下降。

高效自動化生產：千級無塵潔淨等級MIP燈珠自動化生產線，可實現生產過程的自動化、智能化，自主研發的巨量轉移及焊接技術，轉移效率6000kUPH，是普通固晶機效率的150倍。

良率及效率高於行業平均水平：目前，利晶微電子具有巨量轉移、巨量焊接、巨量檢測、巨量切割等關鍵製程設備，整體生產製程關鍵站點良率及效率均高於行業平均水平，高階MIP產品良率＞95％。

技術拐點已至，MIP技術量產化將成核心。利亞德集團通過構建完整創新鏈，正全力加速MIP技術在多領域的深化運用與拓展步伐，為全球顯示產業轉型升級注入強勁動能。

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